珠海NT5、宇创芯、N2DS25616DS-5T

E1级：无包装货。可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，NT5SV16M16CS-6K，产品质量未通过质检。本应该被销毁的，但是通过特殊渠道流通到市场的。质量不可靠。即“等外品”，珠海NT5，市场统称为“次品”）

E2级：无包装货。可能被销售商重新包装　（说明：将部分产品工业级别的改为军-品级别的。质量很不稳定，安全隐患较大。即“改级别”，市场统称“假货”）

E3级：无包装货。可能被销售商重新包装　（说明：用完全不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观都不相同。即“假冒伪劣”，NT5TU64M16GG-AC，市场统称“假货”）

陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，NT5TU32M16DG-3C，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。